型号:

ATS-53300K-C2-R0

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc描述:HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
详细参数
数值
产品分类 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
ATS-53300K-C2-R0 PDF
其它有关文件 maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
视频文件 maxiGRIP
产品目录绘图 ATS11 Series Side 1
ATS11 Series Side 2
ATS-53300K-C2-R0
标准包装 10
系列 maxiGRIP
类型 顶部安装
冷却式包装 BGA
固定方法 夹,热介面材料
形状 方形
长度 1.181"(30.00mm)
1.181"(30.00mm)
直径 -
机座外的高度(散热片高度) 0.571"(14.50mm)
温升时的功耗 -
在强制气流下的热敏电阻 在 200 LFM 时为6.9°C/W
自然环境下的热电阻 -
材质
材料表面处理 黑色阳极化处理
产品目录页面 2676 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 ATS-53300K-C1-R0
ATS1170
相关参数
5015942611 Molex Connector Corporation 0.4 B/B PLUG ASSY 26POS
VCUT0505B-HD1-GS08 Vishay Semiconductors DIODE ESD BISY 1LINE LLP1006-2L
1-87025-3 TE Connectivity CONN HOUSING 4POS .156
5015942611 Molex Connector Corporation 0.4 B/B PLUG ASSY 26POS
3811/10 300 3M CABLE 10 COND FLAT .050" M-COLOR
ORNTA5002BT1 Vishay Thin Film RES ARRAY 50K OHM 4 RES 8-SOIC
5024262410 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB RCPT 24POS SMD
3625/12 100M SF 3M CABLE 12 COND 1MM GRAY 100M SF
ATS-54425W-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 24.5MM
5024262410 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB RCPT 24POS SMD
962189-1 TE Connectivity 8P JUNIOR-TIMER GH
5024262410 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB RCPT 24POS SMD
VESD05A1A-HD1-GS08 Vishay Semiconductors DIODE ESD 1LINE 5V LLP1006-2L
5024262630 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB RCPT 26POS SMD
770043-1 TE Connectivity CONN PLUG FRONT 15POS UNI-MNL II
ORNTA1001BT1 Vishay Thin Film RES ARRAY 1K OHM 4 RES 8-SOIC
5024262630 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB RCPT 26POS SMD
3759/14 100 3M CABLE 14 COND RND-JKT FLAT .050"
ATS-53450D-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM
3625/34 30M SF 3M CABLE 34 COND 1MM GRAY 30M SF